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第2172章 人才上的竞争（第1页）

从芯辰科技出来，李东沐站在门口，拨了人社厅老吴的电话。“吴厅长，人才政策什么时候能出台？”老吴说下周就能上会。

李东沐让他把人才公寓的配套标准提高，高端人才的住房补贴从五十万提高到一百万，子女入学要优先保障，配偶就业要统筹解决。老吴说这些都要重新测算，可能赶不上下周上会。李东沐说那就推迟一周，但必须把这些内容加进去，不能再等了。

第二天一早，李东沐召集了发改委、工信厅、科技厅、人社厅的一把手，开了一个人才工作专题会。

会上他宣布了一个决定——东阳要拿出真金白银来抢人才。高端人才，住房补贴一百万，科研启动资金五百万，团队项目最高可获五千万支持。

青年人才，租房补贴每月五千，连续给三年。这些政策的力度，和苏省相当，有些指标甚至超过了苏省。

会议室里安静了一瞬，财政厅老吴的脸色有些发白。他在本子上飞快地算着账，连声说这些政策如果全部落地，省财政每年要多支出好几个亿。

李东沐目光扫过他对他说，这个账我算过，人才来了，企业来了，税收来了，几个亿不算什么。

老刘第一个表态支持，说发改委全力配合。老吴咬了咬牙，说财政厅尽量想办法筹措资金。

李东沐拍了拍桌子说就这么定了，下周五之前把文件拿出来，争取月底前正式发布。

下午，李东沐正在审阅文件，小周敲门进来，脸色有些不太好看。说苏省那边也出台了一个人才政策，力度比东阳还大——高端人才住房补贴一百五十万，科研启动资金八百万，团队项目最高可获八千万支持。

李东沐接过小周递过来的平板电脑，一条一条地看下去，心里一块石头慢慢往下沉。一百五十万八百万八千万，每一项都比东阳高出不少。

苏省的反击比预想的更快、更猛。他们的财政实力比东阳强，可以拿出更多的钱来抢人才。

东阳如果跟他们在钱上较劲，肯定不是对手。但东阳有东阳的优势——完整的产业链，成熟的产业生态，这是苏省在短期内无法复制的。

李东沐把平板电脑放下，对小周说知道了，让他继续关注苏省那边的动态。

小周出去后，他拿起桌上的电话拨了赵振华的号码，说苏省的人才政策出来了，力度比我们大。

赵振华沉默了片刻，问他有什么想法。李东沐说东阳跟苏省拼钱拼不过，但可以拼生态，把产业链的优势发挥出来，让人才来了就不想走。

赵振华说可以让人社局牵头开展一次人才需求摸底，看看企业最需要什么样的人才，最需要解决什么样的问题，然后有针对性地出台政策。不和苏省拼钱，拼服务、拼环境、拼发展空间。

挂了电话，李东沐拿起笔在笔记本上写了一行字——“人才政策2.0版，突出东阳特色，不拼钱拼生态。”

窗外月光如水洒在广场上，把旗杆的影子拉得很长，像一根巨大的指针指向远方。李东沐站起身走到窗前，看着那面在夜风中轻轻飘动的国旗。

苏省的人才政策来了，马明远的电话来了，企业的挖角来了，配套企业的搬迁来了。一切都在表明，东阳和苏省的竞争已经到了白热化的阶段。

东阳不能输，也输不起。三十年的全国第一不能在他手里丢掉，东阳的数字经济梦想不能在他手里破灭。这条路很难，但他没有退路。他只能往前走，一直走到天亮。

城市的灯火已经渐渐稀疏，大多数人进入了梦乡。远处的海面上有几艘货轮在缓缓移动，灯光在夜色中一闪一闪的，像天上的星星掉进了海里。李东沐站在窗前看着那片星光，心里前所未有地平静。东阳的黎明快要到了。

封测产业升级方案的初稿送到李东沐桌上时，已经是周五深夜。发改委老刘亲自送来的，头发乱糟糟的，眼睛下面青黑一片，显然熬了好几个晚上。

李东沐让他坐下，翻开方案一页一页地看。方案提出要打造国家级先进封装产业基地，规划用地三千亩，总投资两百亿，分三期建设。一期聚焦系统级封装和三维封装，填补国内空白；二期和三期分别面向先进封装技术的延伸领域。

李东沐看完之后把方案合上，问老刘这个方案和苏省的比，优势在哪里。

老刘嗓子沙哑地说苏省的高端芯片封装技术领先，但东阳在成熟制程的封装上有规模优势，成本比苏省低一大截。李东沐让他在这个方向上再深化一步——成本优势不能只靠规模，要靠技术创新和管理优化，建议把“智能化改造”和“绿色制造”作为两个重要方向加进去。

老刘在本子上记下来，又问时间节点怎么定。李东沐想了想说三年建成一期，五年全面建成，比苏省的计划提前一年。老刘面露难色，说苏省是全省之力推一个项目，东阳这边多个项目并行，资源分散，时间上可能不太乐观。

李东沐说把资源集中起来，其他项目可以缓一缓，封测基地的优先级调到最高。

老刘走后，李东沐坐在桌前，把那本厚重的方案又翻了一遍。两千亿的封测产业，如果能在五年内建成，东阳在数字经济领域的地位将更加稳固。但他心里清楚这份方案能不能落地，关键不在纸上，而在执行。

第二天是周六，李东沐没有休息，一早就去了芯辰科技。新办公楼已经全面启用，十五层的大楼里到处是忙碌的身影。张海峰带着他参观了一圈，研发部、测试部、市场部，每个部门都在高速运转。

在测试实验室里，几个技术人员正在用显微镜检查芯片的表面缺陷。李东沐没有打扰他们，隔着玻璃看了一会儿。

张海峰在旁边低声说最近有几个投资机构找上门来，想参与芯辰科技的下一轮融资，估值比上一轮翻了一倍。

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