六八读书

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第555章 技术底牌，长城起航（第2页）

他合上饭盒，起身走到书柜前，抽出一本厚厚的《世界半导体产业年鉴》。翻开扉页，是去年的统计数据：全球半导体设备市场，美日欧企业占据85%份额；全球半导体材料市场，日韩台企业占据70%份额。

每一个百分比背后，都是卡脖子的风险。

但正因为如此，才必须突围。

下午两点整，发改委机要通讯室。

隔音间的屏幕上，两个视频窗口同时亮起。左边是温知秋，背景是华夏芯的会议室，她换上了实验室的白大褂，头发扎成利落的马尾，眼睛里有血丝但神采奕奕。右边是张克艰，七〇三所的总工程师，穿着深蓝色的中山装，面前摊开厚厚的笔记本。

“林主任，我们可以开始了。”温知秋的声音透过音响传来，清晰有力。

“好。”林峰坐在摄像头前，“温总，先说说你们的技术方案。”

温知秋点点头，示意助手切换ppt。屏幕上立即出现一张复杂的芯片结构三维图，层层叠叠，像一座微缩的城市。

“这是我们正在攻关的‘混合键合’先进封装技术。”温知秋语速很快，带着技术人特有的兴奋，“简单说，就是把多颗14纳米芯片，通过微凸块和硅通孔技术，三维堆叠在一起。”

她用激光笔指着图像细节：“你看这里，芯片之间的互联间距可以做到10微米以下，信号传输延迟比传统封装降低60%。我们做过模拟，四颗14纳米芯片堆叠，整体性能可以达到等效7纳米单芯片的85%。”

数据精准，图像直观。

林峰快速记录：“实际测试数据呢？”

“有。”温知秋切换页面，出现密密麻麻的测试图表，“我们做了三批实验芯片。第一批是两颗14纳米cpU核心堆叠，性能提升45%，功耗增加18%。第二批是四颗存储芯片堆叠，带宽提升3倍。第三批最复杂——两颗cpU加四颗存储加一颗AI加速器，整体性能等效7纳米芯片的82%，功耗在可接受范围内。”

她顿了顿，眼睛发亮：“最重要的是，这项技术不需要EUV光刻机，用现有的dUV光刻机就能实现。而且，我们可以灵活组合不同工艺、不同功能的芯片模块，实现定制化设计。”

张克艰这时候补充道：“从技术角度，这条路是可行的。国际上，台积电、英特尔也在探索类似方向。但我们的优势在于，可以集中力量攻关，不用考虑历史包袱。”

林峰点头，问出关键问题：“设备方面呢？如果进口设备全面断供，我们的产线能维持吗？”

温知秋深吸一口气，切换下一组ppt。

“这是过去三年，我们和七〇三所合作自研的设备清单。”屏幕上出现一张表格，密密麻麻列着几十项设备名称，后面标注着“已突破”“在研”“待攻关”的状态。

“光刻机子系统，”温知秋用激光笔指着，“我们已经逆向+自研了超过60%。包括双工件台、对准系统、照明系统。剩下的40%，主要是光源和物镜，这两块确实有差距。”