六八读书

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第555章 技术底牌，长城起航（第3页）

“光刻机子系统，”温知秋用激光笔指着，“我们已经逆向+自研了超过60%。包括双工件台、对准系统、照明系统。剩下的40%，主要是光源和物镜，这两块确实有差距。”

张克艰接过话头，语速慢但条理清晰：“光源方面，我们正在攻关193纳米ArF激光器，功率稳定性已经达标，但寿命还差一些。物镜是最难的，需要超精密光学加工和检测，国内基础薄弱。但我们已经联系了长春光机所、成都光电所，联合攻关。乐观估计，一年内有望突破。”

“一年？”林峰确认。

“如果资金、人才、政策全部到位，一年。”张克艰肯定地说，“实际上，我们的一些关键技术已经储备了很久，只是以前没有上升到国家战略层面，缺乏系统推进。”

温知秋继续：“至于薄膜沉积设备，这是另一个难点。但我们有三套备选方案。”

她切换页面，屏幕上并列着三个技术路线图。

“方案一，继续攻关原子层沉积设备，这是主流方向，但技术门槛最高。方案二，改用物理气相沉积+化学气相沉积组合，性能会损失10%，但设备国产化率高。方案三，最激进——跳过薄膜沉积，直接用芯片堆叠时的金属互联层实现部分功能，这样性能损失可能达到15%，但完全避开进口设备依赖。”

她看向摄像头，眼神坚定：“换句话说，最坏情况下，我们即使性能打点折扣，也能保证产线不停，芯片能造出来。无非是先进程度差一点，但能用，能迭代。”

能用，能迭代。

这几个字，在此时此刻，重若千钧。

林峰沉默了几秒钟。他在快速评估：性能损失15%，意味着可能无法满足最高端的手机、服务器需求，但对于大多数工业控制、汽车电子、物联网设备来说，足够了。更重要的是，保住了产线，保住了人才，保住了持续研发的能力。

“良率呢？”他问出最后一个关键指标。

“混合键合的初期良率预计在70%左右。”温知秋实话实说，“但随着工艺成熟，我们有信心在一年内提升到85%以上。这个良率水平，已经可以支持商业化量产。”

张克艰补充：“而且，随着良率提升，成本会快速下降。我们测算过，如果达到85%良率，芯片堆叠方案的综合成本，会比进口7纳米光刻机方案低30%。”

成本更低。

这不仅是技术突破，更是经济可行性的突破。

林峰合上笔记本，身体微微前倾，直视摄像头。

“温总，张总，你们的技术方案，我看明白了。”他的声音沉稳而有力，“现在我问最后一个问题：如果国家全力支持，你们需要什么？”

温知秋和张克艰对视一眼。这个问题他们显然早有准备。